- InvenSenseのセンサパートナーは、ウェアラブル、ヒアラブル、ヘルスケア機器、ドローン、その他のIoTやロボティクスなどのアプリケーションのための効率的なプロトタイピングと開発を可能に
- センサパートナーは、リファレンスデザイン、評価キット、モジュール、およびインベンセンスのMEMSセンサを使用したソフトウェアアルゴリズムを提供し、IoTソリューションの構築を支援することで、市場投入までの時間を短縮し、総コストを削減
- 現在のパートナーは、ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）、Ambiq、Qualcomm Technologies、Alif Semiconductor、Ambarella、AONDevices、Syntiant、Isentek、MindMics、Avnetで、四半期ごとに追加
- パートナーであるルネサスとAmbiqが、TDKとともに6月25日～26日に開催されるSensors Convergeに共同ソリューションを出展
2024年6月24日
TDK株式会社（社長：齋藤 昇）は、IoT、ウェアラブル、ヒアラブル、AR、VR、ロボットなどのアプリケーションにおいて、InvenSenseのMEMSセンサを活用したイノベーションの創出と市場投入の迅速化を支援するため、 InvenSenseセンサパートナープログラム を発表いたします。新しいエコシステム・パートナーシップを通じて、より多くのエンジニアや開発者が、リファレンス・デザイン、ソフトウェア・ソリューション、開発キットとともに、InvenSenseの先進的なセンサ技術にアクセスし、製品設計を実現することができます。
InvenSenseセンサパートナープログラムは、ODM、OEM、開発者、エンジニア、技術者が、モーション・センサ、産業用モーション・モジュール、マイクロフォン、気圧センサ、超音波センサなど、様々なInvenSenseのMEMSセンサを使用することができます。パートナー・リファレンス・キットは、インベンセンスのMEMSセンサがどのようにパートナー製品と連携し、業界全体でより正確で信頼性の高い、効率的なソリューションをに実現するかを示す実例となります。これにより、市場投入までの時間が短縮されるだけでなく、IoTソリューション構築のためのコストも削減されます。
「ルネサスは、Renesas Quick Connect Studioプラットフォームに統合されたさまざまな高精度センサを提供しており、InvenSenseのプログラムに参加できることをうれしく思います。これにより、お客様はIoT、ホームオートメーション、民生用および産業用アプリケーション向けのシステムソリューションを迅速に開発することができます」とルネサスのproduct marketing leadであるPooja Bhadrappanavarは述べています。
現在、InvenSenseセンサパートナープログラムに参加しているのは以下の通り
マイクロコントローラー/SOCパートナー
- ルネサス エレクトロニクス株式会社 - InvenSenseはルネサスと協業し、幅広く産業、家電、IoTアプリケーションを強化します。。InvenSenseのMEMSセンサは、センサPMODボード（QCIoT-42688P）としてルネサスのクイックコネクトプラットフォームに統合されており、ユーザはこれらのセンサを選択して、ルネサスのMCUプラットフォーム上でIoTソリューションを迅速に試作することができます。ルネサスのAIキットには、ICM-42670-P PMODボードとドライバも付属しています。
- Ambiq Micro - InvenSenseはAmbiq Microと提携し、ウェアラブルやヒアラブルなどの超低消費電力アプリケーションを強化します、。InvenSenseのモーションセンサとマイクロフォンは、エネルギーハーベスティングリファレンスデザインと最新のApollo510 SOCを搭載した超低消費電力ボイスアクティベーションキットに統合されています。Ambiqは、低消費電力/ハイコンピューティングのリーダーシップを活用し、消費電力に制約のあるバッテリー駆動のヘルスケア、カーゴ/ヒューマン/ペットトラッカー、ビルアクセス、自己修復条件付き工場監視などの市場に向けたアプリケーションを実現します。
- Qualcomm Technologies - InvenSenseはQualcomm Technologiesと提携し、ロボット市場に最新のイノベーションと技術ソリューションを提供しています。TDKは、複数のQualcomm® Robotics Platformsのセンサプロバイダとして、すべてのQualcomm Robotics Platformsでサポートされる「TDK Mezzanine」ボードの作成に取り組みました。このMezzanineプラットフォームにより、Qualcommのロボティクス・プロセッサの利用を計画しているお客様は、ロボット製品に必要なすべてのセンサおよびモータコントローラ技術を迅速かつ効率的に評価し、開発することができます。
- Alif semiconductor – InvenSense partners with Alif Semiconductor to empower high compute AI/ML applications. TDK motion sensors and microphones have been integrated on an AK-E7-AIML AppKit, powered by Alif Ensemble E7 Fusion processor, enabling quick software development and evaluation for Edge Machine Learning use cases.
AIチップ・パートナー
- Ambarella - InvenSenseはAmbarellaのAIビジョンSOCと提携し、セキュリティカメラ、ビデオ会議カメラ、その他のアプリケーション向けの電子式手ブレ補正（EIS）や、ロボティクスの同時定位マッピング（SLAM）機能を実現しています。アンバレラのCVflow® AI SOC評価キットは、最新のCV72S EVKに加え、光学式手ブレ補正（OIS）やEIS機能の評価・開発用にInvenSenseモーションセンサを内蔵しています。
- AONDevices - InvenSenseはAON SOCと提携し、超低消費電力の音声起動、スピーチ、音声検出アプリケーションを強化します。InvenSenseのマイクとモーションセンサは、AON 1100/1120評価キットに統合され、TWS、スピーカー、ヒアラブル上での音声関連アプリケーションの迅速な評価とプロトタイピングを可能にします。
- Syntiant - InvenSenseはSyntiant SOCと提携し、音響およびモーション・イベント検出アプリケーション向けにサポートしています。InvenSenseのモーションセンサとマイクロフォンは、Syntiant Neural Decision ProcessorとRenesas RA6M4ホストMCUをベースにした超低消費電力のエッジAI/MLボードであるRASynBoardに統合されています。
センサ・パートナー
- Isentek - InvenSenseはIsentekと提携し、アセットトラッキング、ドローン、ナビゲーション、e-bikeなどの9軸IoTアプリケーション向けにIsentek 3Dホールセンサと提携しています。インベンセンスのセンサは、9軸評価キットDK-42688-9xとDK-42670-9x、Isentek 3DホールセンサーST8306と統合されています
ソリューション／ソフトウェア・パートナー
- MindMics - InvenSenseはMindMicsと提携し、心臓の健康状態を耳元でモニタリングするためのアーチファクト圧縮用低周波イヤホンを製造しています。MM-TW-01WT超音波イヤホンは、InvenSense 6軸モーションセンサを使用しており、音楽を聴いたり通話をしたりしながら心臓の健康状態をモニタリングすることができます。
流通／デザインハウス・パートナーズ
- Avnet - InvenSenseはTDKの正規代理店のAvnetと提携し、予知保全、音響イベントやシーンの分類、マルチセンサフュージョンアプリケーション用のRASYN（Renesas Syntiant）AI MLボードを構築しています。
「AmbiqとInvenSenseは、ウェアラブル、ヒアラブル、ファクトリーオートメーション、アセットトラッキングなどのバッテリー駆動アプリケーションにおけるエネルギー効率化という共通の目標を掲げています。」「InvenSenseの超低消費電力センサとAmbiqの最低消費電力マイクロコントローラーにより、顧客はシームレスにソリューションを開発し、市場投入までの時間を短縮できます。」とAmbiqのVP of SalesであるMike Kenyonは述べています。
6月25日～26日にカリフォルニア州サンタクララで開催されるSensors Converge（TDKブース#920）では、ルネサスとAmbiqがTDKとともに、InvenSenseセンサを活用したソリューションを展示します：
- ルネサスはQuick Connect Studioプラットフォームと、アセットトラッキング用のInvensense SmartMotionTM ICM-42670-P、AIキットを使ったAIベースのスマートモーションジェスチャーのデモを行います。
- Ambiqは、InvenSense SmartMotionTM ICM-45605 MEMSセンサを含むHarvestKit、InvenSense SmartSoundTM T5838マイクロフォン（Acoustic Activity Detect付き）を含むAP4+ VOSキット、および受賞歴のあるApollo510 SoCのデモを行います。
「TDKは、協業がもたらすシナジーに期待しています。InvenSenseセンサパートナープログラムを通じて、お客様、開発者、エンジニアの皆様が、最先端のIoTソリューションを開拓できるよう、インベンセンスの主要なMEMSセンサ、パートナーソリューション、リファレンスデザイン、ボードにアクセスできるようにすることをお約束します」とInvenSense のDirector Product Marketing（IoTセンサ担当）のSahil Choudharyは述べています。
InvenSenseセンサパートナープログラムの詳細については、invensense.tdk.com/partner-showcaseをご覧いただくか、製品マーケティング・ディレクター兼InvenSenseセンサパートナープログラムのInvenSense sales（inv.jpsales@tdk.com）までお問い合わせください。
用語集
- UToF: Ultrasonic Time of flight
- PDM：Pulse Density Modulation
- SoC：System on Chip
- EIS：Electronic Image Stabilization
- OIS：Optical Image Stabilization
- IMU：Inertial Measurement Unit
- PMOD：Peripheral Module
- ODM：Original Design Manufacturer
- OEM：Original Equipment Manufacturer
主なインベンセンス・センサー
- ICM-42670-P IMU - 低消費電力IMU
- ICM-45605- バランスド・ジャイロスコープ付き超低消費電力IMU
- ICM-42688-P - 超低ノイズIMU
- T5838 - 低ノイズPDMマイクロホン
TDK株式会社について
TDK株式会社（本社：東京）は、スマート社会における電子デバイスソリューションのリーディングカンパニーを目指しています。 独自の磁性素材技術をそのDNAとし、最先端の技術革新で未来を引き寄せ（Attracting Tomorrow）、社会の変革に貢献してまいります。
当社は各種エレクトロニクス機器において幅広く使われている電子材料の「フェライト」を事業化する目的で1935年に設立されました。主力製品は、積層セラミックコンデンサ、アルミ電解コンデンサ、フィルムコンデンサ、インダクタ、フェライトコア、高周波部品、ピエゾおよび保護部品等の各種受動部品をはじめ、温度、圧力、磁気、MEMSセンサなどのセンサおよびセンサシステムがあります。さらに、磁気ヘッドや電源、二次電池などです。これらの製品ブランドとしては、TDK、EPCOS、InvenSense、Micronas、Tronics、TDK-Lambdaがあります。
アジア、ヨーロッパ、北米、南米に設計、製造、販売のネットワークを有し、自動車、産業電子機器、コンシューマー製品、そして情報通信機器など幅広い分野においてビジネスを展開しています。2024年3月期の売上は約2兆1,030億円、従業員総数は全世界で約101,000人です。
InvenSenseについて
TDKグループのインベンセンスは、世界をリードするセンシング・ソリューション・プロバイダーです。InvenSenseのビジョンであるSensing Everything®は、モーション、サウンド、気圧、超音波の統合ソリューションにより、家電製品および産業分野をターゲットとしています。インベンセンスのソリューションは、加速度センサ、ジャイロスコープ、コンパス、マイクロフォン、気圧センサ、超音波飛行時間センサなどのMEMS（マイクロ電気機械システム）センサと、センサの出力をインテリジェントに処理、合成、校正する独自のアルゴリズムやファームウェアを組み合わせることで、性能と精度を最大限に引き出します。インベンセンスのモーション・トラッキング、超音波、オーディオ、位置情報プラットフォームとサービスは、モバイル、ウェアラブル、スマートホーム、産業、自動車、IoT、ロボットなど、多くの種類の製品に搭載されています。インベンセンスは、2017年にTDK株式会社のセンサシステム事業カンパニー内のMEMSセンサ事業グループの一員となりました。2022年4月、チャープマイクロシステムズはインベンセンスと正式に合併しました。インベンセンスはカリフォルニア州サンノゼに本社を置き、世界中にオフィスを構えています。
本文および関連する画像は https://invensense.tdk.com/ja/news-media/tdk-launches-invensense-sensor-partner-program-to-empower-iot-innovation-with-sensor-technology からダウンロードできます。
すべての商標、ロゴ、およびブランド名は、各所有者に帰属します。Qualcommブランドの製品は、Qualcomm Technologies, Inc.および／またはその子会社の製品です。Qualcommの特許取得済み技術は、Qualcomm Incorporatedのライセンスです。QualcommはQualcomm Incorporatedの商標または登録商標です。
