TDK 推出用于高级驾驶辅助和安全应用的第二代 6 轴 IMU

• SmartAutomotive™ IAM-20685HP 和 IAM-20689 是第二代 6 轴 MEMS IMU，适用于 ASIL D 以下与安全相关的汽车应用。
• 它们体积小巧，工作温度范围广，还可无缝集成到汽车模块中，用于高级驾驶辅助应用 (ADAS)
• 这两个 IMU 均可在单个中央装置中结合多种应用，利用所有六个方向的运动检测功能

2024 年 11 月 11 日

TDK公司（TSE:6762）进一步扩展了其InvenSense SmartAutomotive™ MEMS传感器系列，推出了用于汽车安全应用的IAM-20685HP和IAM-20689第二代6轴IMU。这两款设备都能为决策算法提供可靠的运动数据，并能实时准确地检测车辆动态，以增强高级驾驶辅助系统（ADAS）和安全应用，这些应用对功能安全性的要求更高，可达ASIL D级。IAM-20685HP和IAM-20689已开始量产，并已提供样品。

IAM-20685HP 支持的所有技术功能安全要求均能够达到 ASIL B 级。它专为增强 ADAS 应用而开发，例如增加驾驶员在驾驶或停车时的体验。IAM-20685HP 体积小巧，工作温度高达 125 °C，非常适合 ADAS 定位和视觉系统。此外，IAM-20685HP 还可用于计算能力高、体积小、需要在宽温度范围内实现高稳定 IMU 性能的紧凑型模块中。

与 IAM-20685HP 相比，IAM-20689 是一款注重安全的 6 轴 IMU，扩展了更多的嵌入式诊断功能。它专为满足高达 ASIL D 级要求的系统而设计，可提高电子/侧翻稳定性控制 (ESC/RSC) 和线控系统 (DbW) 等关键汽车应用的安全性。

虽然这两款IMU元件的 ASIL 等级不同，但它们具有相同的内核设计、封装尺寸和寄存器映射图，并且都采用了多种安全机制，确保对传感器参数进行实时监控。嵌入式诊断无需外部软件库即可达到相应的功能安全等级。这使得客户可以轻松地将 IAM-20685HP 和 IAM-20689 集成到其应用中。

"有了IAM-20689，TDK无需在车辆中安装多个三轴传感器，从而为汽车安全客户提供了更大的灵活性。这简化了系统复杂性，提高了易用性，并为小型化提供了机会"，TDK 集团公司 InvenSense 汽车产品营销总监 Alberto Marinoni 先生说。"如今，大多数安全应用都依赖于数量有限的轴，这使得当前的解决方案存在部分盲点，无法收集所有车辆动态信息。过渡到 6 轴解决方案可确保不遗漏任何运动信息，从而为开发人员带来更广泛的应用可能性"。

IAM-20685HP 和 IAM-20689 采用了 TDK 专有的 MEMS 制造技术，与现有的其他 MEMS 制造技术相比，可靠性更高。这两款传感器都是作为安全要素元件（SEooC）开发的，符合 AEC-Q100 1 级汽车标准。这两款传感器均采用小型 4.5 x 4.5 x 1.1 mm3 QFN 封装，具有可润湿侧边选项，允许在装配线末端对焊接点进行目视检查。

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术语表

• ISO 26262：公路车辆--功能安全标准
• SEooC：断章取义的安全要素
• ASIL：汽车安全完整性等级
• ADAS：高级驾驶员辅助系统
• 6 轴3 轴陀螺仪 + 3 轴加速计
• IMU： 惯性测量单元
• CRC： 循环冗余校验
• MEMS: 微机电系统

主要用途*

IAM-20685HP 和 IAM-20689 适用于广泛的汽车应用，包括但不限于以下应用：

• ADAS 系统
• 自动泊车系统
• 视觉系统
• 车辆动力学系统
• 电子稳定控制系统（ESC）
• 侧翻稳定控制系统（RSC）
• 线控系统 (DbW)
• 自适应前照灯系统
• 主动悬挂系统

主要特点和优点**

• 集成式 6 轴 IMU（3 轴加速度计和 3 轴陀螺仪）
• 工作温度范围为 -40 °C 至 125 °C
• 用户可选择陀螺仪和加速度计的满量程
• 两个嵌入式温度传感器
• 加速度计、陀螺仪和温度传感器的 16 位输出
• 10 MHz SPI 串行接口，带 CRC
• 24 引脚 QFN 封装 4.5 x 4.5 x 1.1 毫米3 ，带可润湿侧翼

* 在提及我们产品的目标应用时，我们并不保证产品的适用性，因为这必须在系统层面进行检查。

** 所有运行参数都必须由客户的技术专家根据客户的应用情况进行验证。

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关于 TDK 公司

TDK 公司总部位于日本东京，是为智能社会提供电子解决方案的全球领先企业。TDK 以精湛的材料科学为基础，坚定地走在技术发展的最前沿，刻意 "吸引明天"，迎接社会变革。TDK 成立于 1935 年，致力于电子和磁性产品的关键材料铁氧体的商业化。TDK 以创新为动力，产品组合全面，包括陶瓷、铝电解和薄膜电容器等无源元件，以及磁性、高频、压电和保护器件。产品范围还包括传感器和传感器系统，如温度和压力传感器、磁传感器和 MEMS 传感器。此外，TDK 还提供电源和能源设备、磁头等产品。这些产品以 TDK、爱普科斯、InvenSense、Micronas、Tronics 和 TDK-Lambda 等产品品牌进行销售。TDK 专注于汽车、工业和消费电子以及信息和通信技术等高要求市场。公司在亚洲、欧洲、北美和南美拥有设计、制造基地和销售办事处网络。2024 财年，TDK 的总销售额达 146 亿美元，全球员工约 101,000 人。

关于 InvenSense

TDK 集团旗下公司 InvenSense 是全球领先的传感解决方案供应商。InvenSense 的 Sensing Everything® 愿景以消费电子和工业领域为目标，提供集成的运动、声音、压力和超声波解决方案。InvenSense 的解决方案将加速计、陀螺仪、指南针、麦克风、气压传感器和超声波飞行时间传感器等 MEMS（微电子机械系统）传感器与专有算法和固件相结合，对传感器的输出进行智能处理、合成和校准，从而最大限度地提高性能和精度。InvenSense的运动跟踪、超声波、音频、定位平台和服务可应用于移动、可穿戴设备、智能家居、工业、汽车、物联网、机器人等多种类型的产品。2017 年，InvenSense 成为 TDK 公司传感器系统业务公司 MEMS 传感器业务部的一部分。2022 年 4 月，Chirp Microsystems 正式与 InvenSense 合并。InvenSense 总部位于加利福尼亚州圣何塞，在全球设有办事处。