11. November 2024
TDK Corporation erweitert ihre InvenSense SmartAutomotive™ MEMS-Sensorfamilie um die zweite Generation der 6-Achsen-IMUs IAM-20685HP und IAM-20689 für Sicherheitsanwendungen im Automobil. Beide Sensoren liefern zuverlässige Bewegungsdaten für Entscheidungsalgorithmen und erfassen die Fahrzeugdynamik in Echtzeit. Dadurch eignen sie sich für fortschrittliche Fahrerassistenz- (ADAS) und Sicherheitsanwendungen, die ein höheres Maß an Funktionaler Sicherheit bis ASIL D erfordern. Die Volumenproduktion von IAM-20685HP und IAM-20689 hat begonnen, und Muster sind bereits verfügbar.
IAM-20685HP erreicht ASIL B für alle technischen Sicherheitsanforderungen und wurde speziell entwickelt, um ADAS-Anwendungen zu verbessern. Er trägt maßgeblich dazu bei, den Komfort während der Fahrt oder beim Einparken zu erhöhen. IAM-20685HP hat eine kompakte Größe und arbeitet zuverlässig in einem weiten Temperaturbereich von bis zu 125 °C. Daher eignet er sich für ADAS-Positionierungs- und Bildverarbeitungssysteme. Darüber hinaus kann er in kompakten Modulen eingesetzt werden, bei denen trotz geringer Baugröße eine hohe Rechenleistung für eine stabile IMU-Leistung über einen weiten Temperaturbereich erforderlich ist.
Im Vergleich zum IAM-20685HP ist der IAM-20689 eine 6-Achsen-IMU mit erweiterten integrierten Diagnosefunktionen für noch mehr Sicherheit. Er wurde entwickelt, um Systeme mit Anforderungen an die funktionale Sicherheit bis ASIL D zu erfüllen. Somit können kritische Automobilanwendungen, wie z. B. die elektronische Rollstabilitätskontrolle (ESC/RSC) und Drive-by-Wire (DbW), sicherer gemacht werden.
Obwohl sich beide Komponenten in ihrem Level an funktionaler Sicherheit unterscheiden, haben sie dasselbe Kerndesign, dieselbe Gehäusegröße sowie dieselbe Registerzuordnung. Beide Sensoren enthalten eine Reihe von Sicherheitsmechanismen, die eine Echtzeitüberwachung der Sensorparameter gewährleisten. Eingebettete Diagnosefunktionen machen eine externe Softwarebibliothek zum Erreichen des entsprechenden ASIL überflüssig. Dadurch können IAM-20685HP und IAM-20689 ganz einfach in die jeweilige Kundenanwendung integriert werden.
„Normalerweise werden mehrere 3-Achsen-Sensoren pro Fahrzeuganwendung benötigt. Dank des IAM-20689 kann TDK seinen Kundinnen und Kunden im Bereich „Automotive Safety“ jetzt noch mehr Flexibilität bieten. Eine geringere Systemkomplexität erhöht einerseits die Benutzerfreundlichkeit und bietet gleichzeitig Möglichkeiten zur Miniaturisierung“, sagt Alberto Marinoni, Senior Director Product Marketing Automotive bei InvenSense, einem Unternehmen der TDK Gruppe. „Die meisten Sicherheitsanwendungen verlassen sich heute auf eine begrenzte Anzahl von Achsen, sodass aktuelle Lösungen stellenweise blind sind und nicht die gesamte Fahrzeugdynamik erfasst werden kann. Die Umstellung auf eine 6-Achsen-Lösung stellt sicher, dass keine Bewegungsinformation verloren geht. Das eröffnet den Entwicklern breitere Anwendungsmöglichkeiten.“
IAM-20685HP und IAM-20689 basieren auf einer von TDK eigens entwickelten Fertigungstechnologie für MEMS-Sensoren mit höherer Zuverlässigkeit verglichen mit anderen verfügbaren Technologien. Die IMUs wurden als Safety Element out of Context (SEooC) entwickelt und sind gemäß AEC-Q100 Grad 1 für den Einsatz in der Automobilindustrie qualifiziert. Beide Sensoren sind in einem 4,5 x 4,5 x 1,1 mm3 kleinen QFN-Gehäuse mit benetzbaren Flanken erhältlich, die eine Sichtprüfung am Ende der Montagelinie ermöglichen.
IAM-20685HP und IAM-20689 können in vielen Automobilanwendungen eingesetzt werden, darunter u.a.:
* Jegliche Erwähnung unserer Produkte für Zielanwendungen erfolgt ohne Zusage auf Realisierbarkeit. Diese muss auf Systemebene überprüft werden.
** Alle Betriebsparameter müssen für jede Kundenanwendung von technischen Experten des Kunden validiert werden.
TDK Corporation ist ein weltweit führender Anbieter von elektronischen Lösungen für die intelligente Gesellschaft mit Sitz in Tokio, Japan. Auf der Grundlage der Beherrschung der Materialwissenschaften begrüßt TDK den gesellschaftlichen Wandel, indem es entschlossen an der Spitze der technologischen Entwicklung bleibt und bewusst "das Morgen anzieht". Das Unternehmen wurde 1935 gegründet, um Ferrit zu vermarkten, ein Schlüsselmaterial für elektronische und magnetische Produkte. Das umfassende, innovationsgetriebene Portfolio von TDK umfasst passive Bauelemente wie Keramik-, Aluminium-Elektrolyt- und Folienkondensatoren sowie Magnetics, Hochfrequenz-, Piezo- und Schutzbauelemente. Zum Produktspektrum gehören auch Sensoren und Sensorsysteme wie Temperatur- und Druck-, Magnet- und MEMS-Sensoren. Darüber hinaus bietet TDK Stromversorgungen und Energiegeräte, Magnetköpfe und mehr. Diese Produkte werden unter den Produktmarken TDK, EPCOS, InvenSense, Micronas, Tronics und TDK-Lambda vertrieben. TDK konzentriert sich auf anspruchsvolle Märkte in der Automobil-, Industrie- und Konsumelektronik sowie der Informations- und Kommunikationstechnik. Das Unternehmen verfügt über ein Netz von Entwicklungs- und Fertigungsstandorten sowie Vertriebsbüros in Asien, Europa, Nord- und Südamerika. Im Geschäftsjahr 2024 erzielte TDK einen Gesamtumsatz von 14,6 Milliarden US-Dollar und beschäftigte weltweit rund 101.000 Mitarbeiter.
InvenSense, ein Unternehmen der TDK-Gruppe, ist ein weltweit führender Anbieter von Sensoriklösungen. InvenSense Sensing Everything® ® integrierte Bewegungs-, Schall-, Druck- und Ultraschalllösungen bieten ideale Lösungen für Unterhaltungselektronik und Industrie. Die Lösungen von InvenSense kombinieren MEMS-Sensoren (Mikroelektromechanische Systeme) wie Beschleunigungsmesser, Gyroskope, Kompasse, Mikrofone, Luftdrucksensoren und Ultraschall-Laufzeitsensoren mit proprietären Algorithmen und Firmware, die den Ausgang der Sensoren auf intelligente Weise verarbeiten, synthetisieren und kalibrieren und so die Leistung und Genauigkeit maximieren. Die Plattformen und Dienste von InvenSense für Bewegungsverfolgung, Ultraschall, Audio und Ortung finden sich in den Bereichen Mobile, Wearables, Smart Home, Industrie, Automotive, IoT, Robotik und vielen weiteren Produkttypen. InvenSense wurde 2017 Teil der MEMS Sensors Business Group innerhalb der Sensor Systems Business Company der TDK Corporation. Im April 2022 fusionierte Chirp Microsystems formell mit InvenSense. InvenSense hat seinen Hauptsitz in San Jose, Kalifornien, und unterhält weltweit Niederlassungen.
